从HBM1到HBM3e各种更新和改善中


从HBM1到HBM3e各种更新和改善中,存带英伟达的宽或旗舰Hopper H100 GPU,它将理论速度提高到每仓库1.2 TB/s。翻倍更令人形象深入的至位是,HBM3看到了另一个中期晋级,存带SK海力士和三星等HBM制造商现已改善了HBM的宽或缺陷。例如,翻倍HBM在消费级显卡中逐步被更廉价的至位GDDR内存所替代。跟着时刻的存带推移,

回忆HBM开展前史,宽或最大容量到达8GB。翻倍调配的至位六颗HBM3到达6144-bit位宽。

当HBM3推出时,存带假如内存接口翻倍到2048位,宽或

在此过程中,翻倍答应每个仓库最大819GB/s。

并取得相同的功能。自2015年以来,速度又翻了一番,

将接口宽度从每仓库1024位增加到每仓库2048位将是HBM内存技术所见过的最大改变。HBM越发成为成为数据中心的规范装备,理论上也能够使传输速度再次翻倍。依据DigiTimes征引Seoul Economy的音讯:下一代HBM4内存仓库将选用2048位内存接口。以企业使用为要点场景的存储卡供货商们希望供给更快的接口。HBM在所有迭代中都保留了相同的1024位(每个仓库)接口。运用HBM1的显卡的内存上限为4GB。容量增加了近三倍,

HBM2将潜在速度提高了一倍,2018年,HBM2进行了一次名为HBM2E的小更新,到达每个仓库256GB/s,并带来了另一次速度提高,终究到达峰值时的每芯片460GB/s。进一步将容量约束提高到24GB,英伟达理论上能够将芯片数量折半到三个,

选用2048位内存接口,HBM3E,

近来,从24GB增加到64GB。但是,因为物理约束,和HBM2E相同,

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